DRL-II導熱系數測試儀（熱流法）

一、概述：
DRL-II導熱系數測試儀主要測試薄的熱導體、硅膠、硅橡膠、固體電絕緣材料、導熱硅膠、導熱樹脂、氧化鈹瓷、陶瓷基片、陶瓷基板、其他鋁基片、鋁基板、氧化鋁瓷等陶瓷導熱系數測定。檢測材料為固態片狀，加圍框可檢測粉狀態材料及膏狀材料。

儀器參考標準：MIL-I-49456A（絕緣片材、導熱樹脂、熱導玻纖增強）；GB 5598-85（氧化鈹瓷導熱系數測定方法）；ASTM D5470-2012（薄的熱導性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標準）等。廣泛應用在大中院校，科研單位，質檢部門和生產廠的材料分析檢測。

二、主要技術參數：
1、試樣大小：≤Φ30mm
2、試樣厚度：0.02-20mm
3、熱極控溫范圍：室溫-299.99℃,控溫精度0.01℃
4、冷極控溫范圍：0-99.00℃，控溫精度0.01℃
5、導熱系數測試范圍：0.01～50W/m*k,1～300W/m*k
6、熱阻測試范圍：0.05～0.000005m2*K/W
7、測試精度：優于3%
8、試樣可在真空狀態下試驗，確保測試環境及精度，真空度0.1MPa.
9、導熱系數測試儀實驗方式：a.材料導熱系數測試。b、接觸熱阻測試。
10、計算機全自動測試，并實現數據打印輸出。