用途
YL-HST-T02熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法的測試原理,適用于測定軟包裝復(fù)合膜、塑料薄膜基材、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封壓力、熱封溫度和熱封時間等參數(shù)，是實(shí)驗(yàn)室、科研、在線生產(chǎn)中的試驗(yàn)儀器，也稱為熱合強(qiáng)度測定儀、熱封性能測試儀和熱封強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)等。
技術(shù)指標(biāo)
| 指標(biāo) | 參數(shù) |
| 熱封溫度 | 室溫～300℃ |
| 熱封壓力 | 50～700Kpa（取決于熱封面積） |
| 熱封時間 | 0.1～999.9s |
| 溫度均勻性 | ±1℃ |
| 控溫精度 | ±0.2℃ |
| 熱封面積 | 330 mm×10 mm(可定制) |
| 加熱形式 | 雙加熱（可獨(dú)立控制） |
| 氣源壓力 | 0.7 MPa～0.8 MPa (氣源用戶自備) |
| 氣源接口 | Ф6 mm聚氨酯管 |
| 電源 | AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz |
| 外形尺寸 | 448mm (L)×338 mm (W)×425 mm (H) |
| 約凈重 | 45kg |
測試原理
YL-HST-T02采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力和時間下，完成對試樣的封口，通過在不同的溫度、壓力和時間等試驗(yàn)條件下對試樣熱封合，即可獲得試樣合適的封裝工藝。
標(biāo)準(zhǔn)
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB
基礎(chǔ)應(yīng)用
| 基礎(chǔ)應(yīng)用 | 薄膜材料 | 用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、鍍鋁膜、鋁箔、共擠膜、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì) |
| 擴(kuò)展應(yīng)用（選配/定制） | 果凍杯蓋 | 把果凍杯放入下封頭的開孔中，下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合，杯口的翻邊落在孔的邊緣，上封頭做成圓形，下壓完成對果凍杯的熱封 |
| 塑料軟管 | 把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間，對管尾進(jìn)行熱封，使塑料軟管成為一個包裝容器 |
產(chǎn)品特點(diǎn)
1、全自動控制熱封壓力，避免手動調(diào)節(jié)壓力的誤差，顯著提高壓力控制的準(zhǔn)確性及試驗(yàn)效率；
2、熱封壓力和熱封溫度雙PID控制，有效提升壓力和溫度的控制精度；
3、手動和腳踏兩種試驗(yàn)啟動模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性；
4、熱封壓力、熱封溫度和熱封時間等參數(shù)皆可預(yù)設(shè)，直接輸入數(shù)值，即可進(jìn)入試驗(yàn)?zāi)Ｊ剑?/p>
5、關(guān)鍵元器件選用品牌進(jìn)口件，保證系統(tǒng)的精度和穩(wěn)定性；
6、進(jìn)口高速高精度采樣芯片，保證測試數(shù)據(jù)的實(shí)時性和準(zhǔn)確性；
7、7寸高清彩色液晶屏，方便用戶控制和展示實(shí)時數(shù)據(jù)及曲線；
8、支持歷史數(shù)據(jù)可進(jìn)行快速查看。
產(chǎn)品配置
標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、內(nèi)嵌軟件、腳踏開關(guān)
選購件：專業(yè)軟件、通信電纜、微型打印機(jī)
備注：本機(jī)氣源接口系Ф6mm聚氨酯管；氣源用戶自備
