探針式輪廓儀/臺階儀 - Dektak Pro

技術成熟、性能增強

Dektak Pro 

       Dektak Pro™ 以其多功能，使用的便捷性和準確的精度在薄膜厚度、臺階高度、應力、表面粗糙度和晶圓翹曲測量方面廣受贊許。第十一代Dektak®系統，具有4 ?重復性的優異表現，并提供200毫米平臺選項，在科研以及工業領域中可以為材料的表面形貌提供各種分析。在表面測量方面，Dektak Pro是微電子技術、薄膜與涂層和生命科學應用的理想選擇。

更準確的精度

       在探針式輪廓儀測量中，探針針尖沿表面移動，獲得沿軌跡每個點的高度信息，從而實現高分辨率的表面形貌分析。探針式輪廓儀測量因其高精度和低成本而廣受認可，新研發的技術進步進一步提高了速度和多功能性，以滿足精密工程應用不斷變化的需求。

強大的性能和重復性

       Dektak Pro以其強大的分辨率、穩定性、穩健性和耐用性，確保在未來數年甚至數十年內提供可靠的優質結果。新型號在Dektak平臺上繼承創新，提供更高的分辨率、更低的噪聲和更便捷的探針更換，所有這些因素對于優化系統的重復性和準確性至關重要。

       在適當的環境下，Dektak Pro甚至能夠測量1納米的臺階高度，并在1微米臺階高度標準上實現優于4 ?的重復性。

性能體現在細節之中

       Dektak Pro的單拱設計有效降低了對不利環境條件（如噪聲和震動）的敏感性，同時又可容納大尺寸樣品測試。新一代的智能電子技術應用更大限度地減少了溫度變化和電子噪聲，從而減少了高精度測量中的誤差和不確定性。

       低慣量傳感器（LIS 3）使系統能夠快速適應表面形態的突然變化，在動態測量場景中保持準確性和響應性。探頭更換技術通過自對準探頭夾具，消除了錯位和系統重新校準的需要，輕松完成探頭更換，耗時不到一分鐘。

快速獲取結果

       Dektak Pro采用直驅掃描平臺技術，這一的掃描平臺技術大大減少了測量的時間而不影響分辨率和噪聲底，從而加快了3D形貌或長輪廓掃描的結果獲取速度，同時保持優異的數據質量和重復性。

       Vision64®軟件采用64位并行處理技術，即使面對大數據也能實現快速的數據處理。此外，自動化的多次掃描分析操作簡化了重復性任務，增強了速度和便捷性。

更簡便的操作

       數據收集在Bruker的Vision64軟件中進行，該軟件具有簡化的圖形用戶界面，結合了智能架構、直觀的可視化工作流程和豐富的用戶自定義自動化功能。Dektak Pro進一步改善了數據收集體驗，具體體現在：

●     更小的光學畸變，使整個視野都保持清晰聚焦，方便快速定位感興趣測試位置

●     單一測量頭可覆蓋1 nm至1 mm的臺階高度和1至15 mg的負載（在N-Lite+模式下可低至0.03 mg），無需重新校準

●     簡單的操作員圖形用戶界面，用于自動化測量設置并簡化操作

擴展您的分析能力

       Vision64中的數據分析器通過數據過濾、自動調平、自動臺階檢測和recipe能力，使分析變得更加強大而簡單。

?     臺階高度

       Dektak Pro強大的新臺階高度算法為各種復雜的表面輪廓測量提供可靠且全面的結果。其自動化分析程序還能夠更大限度地減少了用戶對臺階高度計算的影響，提高了數據解釋的一致性和客觀性。

?     表面粗糙度和波紋

       Dektak Pro提供了一種高性價比且用戶友好的解決方案，以高精度量化表面粗糙度、紋理和波紋度。多種探針規格、用戶可定義的探針力（1–15 mg，使用N-Lite+可低至0.03 mg）和可達1mm的垂直測量范圍使得在各種表面上的測量成為可能。

?     2D應力測量

       借助Dektak Pro，用戶在2D應力分析中擁有強大的控制力。通過用戶定義的異常點去除和擬合邊界，可以實現更可重復、更高精度的應力測量。

?     晶圓翹曲測繪和3D應力測量

       準確評估由膜應力引起的變形對于開發可控工藝和制備高質量器件至關重要。Dektak Pro準確測量可能導致變形、開裂和層間剝離的膜應力。

全面的應用環境

       Dektak Pro 滿足研發、工藝開發以及當前和未來質量保證/質量控制（QA/QC）的需求，適用于多種工業和研究應用，包括：

?  微電子

   監測沉積和刻蝕過程

   測量器件和傳感器高度

   評估溝槽深度

?  薄膜與涂層

   驗證眼鏡上的UV/硬化涂層

   優化水龍頭/配件上的裝飾涂層

   分析油漆或墨水涂層厚度

?  生命科學

   分析生物材料的厚度

   評估生物傳感器的表面形貌

   表征微流體通道