濕法EKC清洗機是半導體制造中用于高效去除晶圓表面污染物的關鍵設備，其核心通過化學濕法工藝結合機械作用實現精準清潔。以下是對該產品的詳細介紹：
功能特點
多槽式協同清洗：通常配備預清洗、酸洗、EKC溶液清洗、中和漂洗及烘干等多個槽體，分階段去除光刻膠、氧化物、金屬殘留及顆粒污染物。例如，酸洗槽使用HF溶液溶解氧化層，EKC槽通過羥胺、鄰苯二酚等有機溶劑去除有機物和金屬離子，最后通過IPA或熱風干燥確保晶圓表面無水漬。
化學與物理結合的高效清潔：在化學腐蝕基礎上，集成機械拋動（如旋轉或振動裝置）加速反應，提升清洗均勻性（可達±1.5%）。部分機型可選配超聲波輔助，利用高頻振動剝離頑固顆粒，尤其適用于深孔或復雜結構。
自動化與智能化控制：采用PLC或工業電腦系統，支持參數化設定（時間、溫度、流速等），實現全自動運行。配備在線監測功能（如電導率、pH傳感器），實時調整藥液濃度和溫度（±0.1℃精度），并支持數據追溯與MES對接，優化工藝穩定性。
高潔凈度與顆粒控制：通過多槽分步處理和液體循環設計，顆粒去除率≥97%（≥0.06μm），滿足RCA清洗標準。槽內流體動力學優化（如勻流板、循環泵）確保各區域濃度一致，避免局部腐蝕或殘留。
環保與安全設計：封閉式腔體搭配HEPA過濾系統，維持Class 10級以上潔凈環境；廢液處理系統支持清洗液循環利用（回收率＞85%），降低危廢成本。安全防護方面，配備漏電保護、緊急制動按鈕及泄漏檢測裝置，符合SEMI安全標準。
技術優勢
兼容性強：適配6-12英寸晶圓，支持單片或多片處理，可配置EFEM傳輸系統與OHT天車，實現干進干出自動化流程。
低能耗與低成本：采用節能型加熱元件和優化的干燥流程，運行能耗低于傳統設備30%。化學液自動補充系統減少耗材浪費，適合大批量生產
模塊化定制：可根據需求選配超聲波、毛刷、HPC等功能模塊，或調整槽體數量（如12槽系統）以滿足復雜工藝需求（如TSV硅通孔清洗、功率器件背面減薄）。
應用場景
核心用途：光刻膠剝離后清洗、氮化硅/氧化硅刻蝕、金屬鍍前預處理、封裝TSV結構清潔等。
適用領域：集成電路制造（如中芯國際、長江存儲產線）、MEMS傳感器加工、功率器件（SiC、GaN）圖形化、醫療機械精密清洗等。
濕法EKC清洗機憑借其高效化學濕法工藝、智能化控制及環保設計，成為半導體制造中的設備，尤其在保障原子級潔凈度、提升芯片良率方面表現突出。未來可通過配方優化（如低表面張力添加劑）和AI驅動的參數優化，進一步應對深孔結構清洗、3nm以下制程需求。
