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錫須觀察測量是指在特定環境下（如高溫、高濕等），對電子元件的焊點、引腳等部位進行觀察，以檢測錫須的生長情況，并對其長度、形狀等進行測量的過程。錫須是由于電鍍層的化學反應或機械應力而產生的金屬須狀物，可能會對電子設備的性能產生不良影響。中科檢測提供錫須觀察測量服務，具有CMA,CNAS資質。
錫須觀察測量項目：
錫須類型識別：通過觀察和測量，確定錫須的類型，如是否為正常錫須、氧化錫須等。
長度和形態測量：使用測量工具對錫須的長度和形態進行精確測量，以了解其生長情況。
生長速率分析：通過連續觀察和測量，計算并分析錫須的生長速率，以評估其生長狀態。
生長方向觀察：觀察并記錄錫須的生長方向，了解其生長趨勢。
生長機理研究：通過觀察和測量，結合相關理論，研究錫須的生長機理，為后續控制和優化提供依據。
對微電子器件和材料的影響評估：通過觀察和測量，評估錫須對微電子器件和材料的質量和可靠性的影響。
錫須觀察測量流程：
準備錫須：將錫絲切成長度約為5~10cm的錫須。
準備待檢測的金屬表面：將待檢測的金屬表面清潔干凈，以確保錫須能夠粘附在金屬表面上。
將錫須放置在金屬表面上：使錫須與金屬表面接觸。
用火燒烤錫須：觀察錫須在金屬表面的行為。如果錫須在金屬表面上燃燒，說明金屬表面存在缺陷或雜質；如果錫須在金屬表面上融化，說明金屬表面質量良好。
出具報告：根據實驗結果出具測量報告。
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