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半導(dǎo)體芯片快速溫度轉(zhuǎn)換試驗(yàn)箱高低溫恒溫/加熱/干燥設(shè)備

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產(chǎn)品型號(hào)KSWB-80G

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更新時(shí)間：2022-09-15 15:22:40瀏覽次數(shù)：154次

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東莞市勤卓環(huán)境測試設(shè)備有限公司

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產(chǎn)品簡介

半導(dǎo)體芯片快速溫度轉(zhuǎn)換試驗(yàn)箱高低溫廣泛使用于航空航天、單位、汽車、電工電子、儀器儀表、材料設(shè)備、零部配件等模擬試件在周圍大氣溫度急劇變化條件下的適應(yīng)性試驗(yàn)及對半導(dǎo)體芯片的安全性測試提供可靠性試驗(yàn)、產(chǎn)品篩選等，同時(shí)可通過此試驗(yàn)，進(jìn)行產(chǎn)品的質(zhì)量控制。

詳細(xì)介紹

一、半導(dǎo)體芯片快速溫度轉(zhuǎn)換試驗(yàn)箱高低溫概述：

廣泛使用于航空航天、單位、汽車、電工電子、儀器儀表、材料設(shè)備、零部配件等模擬試件在周圍大氣溫度急劇變化條件下的適應(yīng)性試驗(yàn)及對半導(dǎo)體芯片的安全性測試提供可靠性試驗(yàn)、產(chǎn)品篩選等，同時(shí)可通過此試驗(yàn)，進(jìn)行產(chǎn)品的質(zhì)量控制。

一、半導(dǎo)體芯片快速溫度轉(zhuǎn)換試驗(yàn)箱高低溫特點(diǎn)：

即快速升降溫箱，本系列試驗(yàn)箱就是用各種各樣的溫度環(huán)境試驗(yàn)產(chǎn)品和設(shè)備的動(dòng)作和耐久性的裝置；是用于研究從產(chǎn)品和設(shè)備的開發(fā)，經(jīng)過生產(chǎn)階段，直至出廠、廢棄之前所經(jīng)受的溫度的影響。

本系列試驗(yàn)箱可以進(jìn)行如下所示的試驗(yàn)：低溫試驗(yàn)、高溫試驗(yàn)、壽命試驗(yàn)及快速溫度變化試驗(yàn)。

性能特點(diǎn)：

本試驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)采用無夾套、組合式的設(shè)計(jì)思路，具有簡潔的外觀，理想的拼裝方式，緊湊的箱體結(jié)構(gòu)，維修使用極為方便。

本試驗(yàn)箱外殼采用冷軋薄鋼板，表面噴塑處理，美觀大方，經(jīng)久耐用。內(nèi)膽工作室采用了不銹鋼板，內(nèi)表面平整、清潔。工作室右側(cè)配有循環(huán)裝置、加熱器、制冷蒸發(fā)器等部件，頂部配有一對鼓風(fēng)電機(jī)，使冷熱空氣循環(huán)進(jìn)出工作室，以保證工作室溫度要求。

本試驗(yàn)箱的制冷系統(tǒng)安裝于主箱體右側(cè)，制冷機(jī)組采用性能良好的進(jìn)口機(jī)組，安裝方便，性能可靠。

試驗(yàn)箱設(shè)兩道密封裝置，密封性能良好；且配有大尺寸的觀察窗便于觀察試樣物品的試驗(yàn)情況，觀察窗密封性能良好。

控制方式與特色：

平衡調(diào)溫控制系統(tǒng)，以P.I.D.方式控制SSR，使系統(tǒng)之加熱加濕量等于濕熱損耗量，故能長期穩(wěn)定的使用。

主要技術(shù)參數(shù)：

溫度波動(dòng)度：±0.5

溫度偏差：≤±2℃

升溫時(shí)間：平均15℃／min（非線性空載）或定做

降溫時(shí)間：平均15℃／min（非線性空載）或定做

關(guān)鍵詞：芯片試驗(yàn)箱加熱器蒸發(fā)器制冷機(jī)

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