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TAMURA SAM30-401E-15倒裝芯片專用錫膏

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產品型號

品       牌

廠商性質其他

所  在  地上海

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更新時間:2024-06-09 10:14:52瀏覽次數:120次

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產品簡介

SAM30-401E-15_倒裝芯片專用錫膏_TAMURA簡介:是各向異性導電連接用的材料,是各向異性導電接合劑的一種

詳細介紹

SAM30-401E-15_倒裝芯片專用錫膏_TAMURA簡介:


是各向異性導電連接用的材料,是各向異性導電接合劑的一種。因為是錫焊所使用的,所以被強調為各向異性導電性的接合劑。


SAM30-401E-15_倒裝芯片專用錫膏_TAMURA特點:


主要構成材料

「熱硬化樹脂」和「錫焊」

性狀

錫膏

連接適用

FOB/FOF用途



項目

SAM30-401E-15

式樣

外觀

灰色

錫焊粒子

合金組成

Sn42/Bi58

融點(℃)

139

粒徑(μm)

5-20

助焊劑成分

樹脂型

樹脂






SAM30-401E-15_倒裝芯片專用錫膏_TAMURA規格參數: 


項目

SAM30-401E-15

外觀

灰色

涂抹方法

噴涂

連接方式

錫焊接合

樹脂

環氧樹脂

環境對應

無鹵素

無鉛

粒子徑

5-20μm

預固化時間

10秒

預固化溫度

130℃

接合時間

15秒

接合溫度

180℃

接合壓力

3MPa

對應連接密度

≥0.2mmP(L/S=100μm/100μm)

保存時間<-10℃

6個月

活化期

30℃ 24h

絕緣電阻

≥1.0E+8Ω

剝離強度(90°剝離)

初期:0.72N/mm

TCT1000cyc:0.75N/mm

THT1000h:0.73N/mm

TCT(-40℃?125℃)

導通電阻:1000cyc O.K.

THT(85℃ 85%RH)

絕緣電阻:1000h O.K.


關鍵詞:芯片

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