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半自動微組裝芯片貼片機

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參   考   價: 280000

訂  貨  量: ≥1 臺

具體成交價以合同協議為準

產品型號

品       牌其他品牌

廠商性質代理商

所  在  地上海市

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更新時間:2025-04-11 14:03:59瀏覽次數:121次

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經營模式:代理商

商鋪產品:9條

所在地區:上海上海市

聯系人:婁先生 (銷售總監)

產品簡介
產地 國產    

半自動微組裝芯片貼片機
離線式手動-半自動運行,操作方便

  根據需求量身定制功能模塊和開發工藝

  實時的觀察和反饋大大縮短了工藝開發時間

  快速實現將研發工藝轉換到生產工藝,保證可靠結果

  可控制所有工藝相關參數:壓力、溫度、時間、功率、光源和圖像、以及工藝環境等

詳細介紹

半自動微組裝芯片貼片機

半自動微組裝芯片貼片機


 工作范圍  15*80(可定制)             T軸行程    手動            Z軸行程    150mm  器件尺寸范圍  0.1~30mm                XY軸解析度   1μ  綜合貼裝精度  ±5μ   3σ             Z軸解析度      3μ  XY驅動形式 步進電機+滾珠絲桿          T軸解析度  0.05°(手調)          鍵合力控制  20-1000g                  照明系統     白色/黃色環形光源  過程監控系統   可測量長度、面積  離線式手動-半自動運行,操作方便***具備工藝的高重復性和應用靈活性根據客戶需求量身定制功能模塊和開發工藝實時的觀察和反饋大大縮短了工藝開發時間快速實現將研發工藝轉換到生產工藝,***可靠結果人機友好界面操作方便,編程簡單半自動微組裝芯片貼片機

可控制所有工藝相關參數:壓力、溫度、時間、功率、光源和圖像、以及工藝環境等功能:激光加熱膠粘工藝固化 (紫外線、溫度)共晶焊金錫、銦激光巴條封裝熱壓

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