鍋爐阻垢劑工廠企業(yè)

【資料簡(jiǎn)介】

鍋爐阻垢劑工廠企業(yè)

有機(jī)膦系列阻垢劑
    ATMP具有良好的螯合、低限抑制及晶格畸變作用。可阻止水中成垢鹽類形成水垢，特別是碳酸鈣垢的形成。ATMP在水中化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，不易水解。在水中濃度較高時(shí)，有良好的緩蝕效果。HEDP是一種有機(jī)膦酸類阻垢緩蝕劑，能與鐵、銅、鋅等多種金屬離子形成穩(wěn)定的絡(luò)合物，能溶解金屬表面的氧化物。在250℃下仍能起到良好的緩蝕阻垢作用，在高pH下仍很穩(wěn)定，不易水解，一般光熱條件下不易分解。耐酸堿性、耐氯氧化性能較其它有機(jī)膦酸(鹽)好。是含氮有機(jī)多元膦酸，屬陰極型緩蝕劑，與無(wú)機(jī)聚磷酸鹽相比，緩蝕率高3～5倍。能與水混溶，無(wú)毒無(wú)污染，化學(xué)穩(wěn)定性及耐溫性好，在100℃下仍有良好的阻垢效果。EDTMPS在水溶液中能離解成8個(gè)正負(fù)離子，因而可以與多個(gè)金屬離子螯合，形成多個(gè)單體結(jié)構(gòu)大分子網(wǎng)狀絡(luò)合物，松散地分散于水中，使鈣垢正常結(jié)晶被破壞。EDTMPS對(duì)鈣、鋇垢的阻垢效果好。EDTMPA具有很強(qiáng)的螯合金屬離子的能力，與銅離子的絡(luò)合常數(shù)是包括EDTA在內(nèi)的所有螯合劑中zui大的。EDTMPA為高純?cè)噭┣覠o(wú)毒，在電子行業(yè)可作為半導(dǎo)體芯片的清洗劑用于制造集成電路;在醫(yī)藥行業(yè)作放射性元素的攜帶劑，用于檢查和治療疾病;EDTMPA的螯合能力遠(yuǎn)超過(guò)EDTA和DTPA，幾乎在所有使用EDTA作螯合劑的地方都可用EDTMPA替代。
一,性能與用途
    本藥劑由堿性無(wú)機(jī)物和有機(jī)物-復(fù)配而成,防垢劑中的堿性無(wú)機(jī)物使水中的鈣,鎂鹽類形成水渣,水渣通過(guò)排污除掉,使其不能沉積結(jié)垢,防垢劑中的有機(jī)物,會(huì)增加水渣的流動(dòng)性,使之較易排除,同時(shí)有機(jī)物質(zhì)還會(huì)誘導(dǎo)金屬表面形成一層分子膜,這層分子膜阻隔了水中腐蝕物質(zhì),結(jié)垢物質(zhì)與金屬表明的接觸,這一系列化學(xué)和物理作用,就防止了鍋爐結(jié)垢,腐蝕形成。防垢劑加入運(yùn)行中的鍋爐水內(nèi),在長(zhǎng)時(shí)間的運(yùn)行中,可與老的水垢,銹垢發(fā)生化學(xué)反應(yīng),使老垢,銹垢從金屬表面脫落下來(lái),露出光潔的金屬界面,從這個(gè)意義上講,它又會(huì)起到除垢作用,尤其鹽和硅酸鹽氧化鐵水垢,結(jié)垢的鍋爐,使用本品用戶反映防垢效果明顯,均能達(dá)到無(wú)垢運(yùn)行。